Shibaura Mechatronics Corporation

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6590

Halbleiter-Zubehör

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09.05.	Shibaura Mechatronics Corporation kündigt Dividende für das am 31. März 2024 beendete Geschäftsjahr an, zahlbar am 05. Juni 2024	CI
09.05.	Shibaura Mechatronics Corporation gibt Dividendenprognose für das am 31. März 2025 endende Geschäftsjahr ab	CI

Shibaura Mechatronics Corporation kündigt Dividende für das am 31. März 2022 beendete Geschäftsjahr an, zahlbar am 7. Juni 2022

Am 20. Mai 2022 um 09:00 Uhr

Shibaura Mechatronics Corporation kündigt eine Dividende von 230,00 JPY pro Aktie für das am 31. März 2022 endende Geschäftsjahr an, verglichen mit einer Dividende von 110,00 JPY pro Aktie für das am 31. März 2021 endende Geschäftsjahr. Stichtag ist der 7. Juni 2022.

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Aktuelle Nachrichten zu Shibaura Mechatronics Corporation

Shibaura Mechatronics Corporation kündigt Dividende für das am 31. März 2024 beendete Geschäftsjahr an, zahlbar am 05. Juni 2024	09.05.	CI
Shibaura Mechatronics Corporation gibt Dividendenprognose für das am 31. März 2025 endende Geschäftsjahr ab	09.05.	CI
Shibaura Mechatronics Corporation gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2024 ab	09.05.	CI
Shibaura Mechatronics Corporation revidiert Dividendenprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr	09.05.	CI
Shibaura Mechatronics Corporation revidiert konsolidierte Gewinnprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr	09.05.	CI
Shibaura Mechatronics Corporation revidiert Jahresenddividendenprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr	08.02.	CI
Shibaura Mechatronics Corporation gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2024 ab	08.02.	CI
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Shibaura Mechatronics Corporation gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Jahr bis zum 31. März 2024 ab	11.05.23	CI
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Shibaura Mechatronics Corporation bietet Bardividende für das Jahr bis zum 31. März 2023	08.02.23	CI

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Unternehmensprofil

SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION ist ein in Japan ansässiger Hersteller, der hauptsächlich im Bereich der Feinmechatronik tätig ist. Das Unternehmen ist in vier Geschäftsbereichen tätig. Das Segment Feinmechatronik befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Anlagen zur Herstellung von Flachbildschirmen (FPD), Halbleitern, Wartungsgeräten für Eisenbahnschienen und Vakuumpumpen. Das Segment Mechatronics System befasst sich unter anderem mit der Herstellung und dem Vertrieb von FPD-Fertigungsanlagen, Halbleiterfertigungsanlagen, Vakuumanwendungsanlagen, Anlagen zur Herstellung von Sekundärbatterien, Anlagen zur Herstellung von Präzisionsteilen und Automatikanlagen. Das Segment Distribution Equipment System befasst sich mit der Bereitstellung von Verkaufsautomaten, Fahrkartenautomaten und anderen. Das Segment Immobilienleasing befasst sich mit der Vermietung und Verwaltung von Immobilien.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

01.08.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

6 880 JPY

Mittleres Kursziel

9 500 JPY

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+38,08 %

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Herstellung von Halbleitermaschinen

	% 1. Jan.	Kap.
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION	+19,36 %	577 Mio.
APPLIED MATERIALS, INC.	+33,59 %	179 Mrd.
DISCO CORPORATION	+74,79 %	42,39 Mrd.
GLOBALFOUNDRIES, INC.	-18,71 %	27,35 Mrd.
NAURA TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.	+22,05 %	21,99 Mrd.
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD.	+167,91 %	11,61 Mrd.
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.	+0,37 %	11,44 Mrd.
ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC. CHINA	-14,17 %	11,29 Mrd.
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION	+39,48 %	6,38 Mrd.
PIOTECH INC.	-18,83 %	4,87 Mrd.

Herstellung von Halbleitermaschinen