SENKO Group Holdings Co., Ltd. gab die Dividende für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr bekannt und gab eine Dividendenprognose für den Zeitraum bis zum 30. September 2023 ab. Für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr kündigte das Unternehmen eine Dividende von 17,00 JPY pro Aktie an, nachdem vor einem Jahr 17,00 JPY pro Aktie gezahlt wurden. Geplanter Termin für die Auszahlung der Dividende ist der 29. Juni 2023.

Für das am 30. September 2023 endende Geschäftsjahr erwartet das Unternehmen eine Dividende in Höhe von 17,00 JPY pro Aktie gegenüber 17,00 JPY pro Aktie, die vor einem Jahr gezahlt wurde.