Micro Silicon Electronics Co., Ltd. kündigt Bardividende an, zahlbar am 31. Juli 2024
Am 18. Juni 2024 um 09:06 Uhr
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Micro Silicon Electronics Co., Ltd. kündigt eine Bardividende von TWD 34.351.000 an. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag: 4. Juli 2024. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag: 12. Juli 2024.
Tag der Auszahlung der Barausschüttung der Stammaktien: 31. Juli 2024.
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Micro Silicon Electronics Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiger Anbieter von Halbleiter-Testdienstleistungen. Das Unternehmen bietet Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (ICs) an, darunter analoge ICs, Logik-ICs, Treiber-ICs, Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs), Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs), Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) sowie andere Wafer-Testdienstleistungen. Zu den Dienstleistungen des Unternehmens gehören die Beschichtung und Ausdünnung von Wafern, das Zerschneiden von Würfeln sowie Kommissionierungs- und Verpackungsdienstleistungen. Das Unternehmen bietet auch Dienstleistungen wie die Herstellung von Sondenkarten, das Läppen von Wafern, die Metallbeschichtung von Wafern und das Zerschneiden von Wafern an. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Taiwan, Amerika, anderen Teilen Asiens und Europa verkauft.