--Zwei Firmen liefern jeweils 150-Millimeter-Wafer

--Beide decken zweistelligen Anteil der erwarteten Nachfrage

(NEU: Infineon gibt weitere Kooperation bekannt)

FRANKFURT (Dow Jones)--Um die erwartete steigende Nachfrage nach Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) für Automobil- und Solaranwendungen decken zu können, hat der deutsche Hersteller Infineon Technologies weitere Lieferantenverträge geschlossen.

Die beiden chinesische Unternehmen SICC und TankeBlue werden Infineon demnach mit 150-Millimeter-Wafern und -Boules beliefern und jeweils langfristig einen zweistelligen prozentualen Anteil der prognostizierten Nachfrage decken, wie der DAX-Konzern in Neubiberg bei München in zwei Pressemitteilungen bekannt gab. Später werden beiden Firmen Infineon bei der Umstellung auf 200-Millimeter-Wafer unterstützen.

Infineon baut seine SiC-Fertigungskapazitäten bis 2027 auf das Zehnfache aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 Prozent zu erreichen. Mit dem Wafermaterial SiC lassen sich besonders effiziente und robuste Leistungshalbleiter mit einem hervorragenden Kosten-Nutzen-Verhältnis herstellen.

Bei der Beschaffung des noch knappen Materials verfolgt das Unternehmen eine Strategie mit mehreren Lieferanten und mehreren Ländern. Im Januar hatte sich Infineon SiC-Wafer beim japanischen Unternehmen Resonac gesichert.

Kontakt zum Autor: olaf.ridder@wsj.com

DJG/rio/smh/sha

(END) Dow Jones Newswires

May 03, 2023 03:46 ET (07:46 GMT)