HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd.

Aktien

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Elektrische Komponenten / Zubehör

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44,86 ^CNY	-2,98 %		-8,97 %	-28,82 %

04.06.	Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kündigt Bardividende (A-Aktien) für 2023 an, zahlbar am 11. Juni 2024	CI
26.04.	Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	CI

Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. Genehmigt Vorschlag zur Gewinnverteilung für 2020

Am 13. Mai 2021 um 21:47 Uhr

Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. gab auf seiner Jahreshauptversammlung 2020 am 12. Mai 2021 bekannt, dass der Gewinnausschüttungsvorschlag für 2020 in Höhe einer Bardividende/10 Aktien (einschließlich Steuern) von 2.60000000 CNY angenommen wurde.

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Aktuelle Nachrichten zu Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd.

Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kündigt Bardividende (A-Aktien) für 2023 an, zahlbar am 11. Juni 2024	04.06.	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	26.04.	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis fur das am 31. Dezember 2023 endende Geschaftsjahr	25.04.	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	30.10.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr	23.08.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE:003031) hat die Übernahme der Aktiva und Passiva des GaN Communication Base Station RF Chip Business von The 13th Institute of China Electronics Technology Group Corporation abgeschlossen.	14.08.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE:003031) hat die Übernahme von 73% der Anteile an Hebei Bowei/ Assets and Liabilities of GaN Communication Base Station R/Beijing Advanced von The 13th Institute of China Electronics Technology Group Corporation abgeschlossen.	14.08.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE:003031) hat die Übernahme von 94,60% der Anteile an der Beijing Advanced Semiconductor Innovation Co.	14.08.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	24.04.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	30.03.23	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	27.10.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2022 beendete Halbjahr	22.08.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. gibt bekannt, dass der endgültige Gewinnausschüttungsplan für 2021 umgesetzt wird (A-Aktien), zahlbar am 10. Juni 2022	02.06.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. beschließt Bardividende für 2021	13.05.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology gibt Vorschlag zur Gewinnausschüttung für 2021 bekannt	22.04.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	20.04.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. genehmigt die Ernennung von Führungskräften	21.03.22	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021	28.10.21	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr	23.08.21	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kündigt Schlussdividende auf A-Aktien für das Jahr 2020 an, zahlbar am 10. Juni 2021	02.06.21	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. Genehmigt Vorschlag zur Gewinnverteilung für 2020	13.05.21	CI
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kündigt den Vorschlag zur Gewinnausschüttung für 2020 an	22.04.21	CI
Chinesische Aktien beginnen das Jahr mit einer hohen Note; Sinopack Electronic steigt bei seinem Debüt in Shenzhen um 44%	04.01.21	MT

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Unternehmensprofil

Hebei Sinopack Electronic Technology Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von elektronischen Keramikprodukten beschäftigt. Die Hauptprodukte des Unternehmens sind elektronische Keramikprodukte, zu denen vor allem elektronische Keramikgehäuse für Kommunikationsgeräte, elektronische Keramikgehäuse für Industrielaser, keramische Gehäuse und Substrate für Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik gehören. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen optische Kommunikation, drahtlose Kommunikation, Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf in- und ausländischen Märkten tätig.

Sektor

Elektrische Komponenten / Zubehör

Termine

22.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Entwicklung der Schätzungen

Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Elektrische Komponenten und Geräte - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.	-28,82 %	2,78 Mrd.
SIEMENS AG	+3,47 %	149 Mrd.
SCHNEIDER ELECTRIC SE	+23,31 %	135 Mrd.
EATON CORPORATION PLC	+29,71 %	125 Mrd.
EMERSON ELECTRIC CO.	+11,01 %	61,82 Mrd.
AMETEK, INC.	+0,41 %	38,32 Mrd.
VERTIV HOLDINGS CO	+80,43 %	32,44 Mrd.
WEG S.A.	+13,71 %	31,55 Mrd.
ROCKWELL AUTOMATION, INC.	-14,48 %	30,27 Mrd.
DELTA ELECTRONICS, INC.	+24,56 %	31,12 Mrd.

Elektrische Komponenten und Geräte - Andere