DOOSAN TESNA Inc. Aktie

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 26.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
50 300 KRW +3,93 % Intraday Chart für DOOSAN TESNA Inc. +7,36 % -14,16 %
Umsatz 2024 * 408 Mrd. 297 Mio. 278 Mio. Umsatz 2025 * 487 Mrd. 354 Mio. 331 Mio. Marktwert 834 Mrd. 606 Mio. 567 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 59 Mrd. 42,89 Mio. 40,12 Mio. Nettoergebnis 2025 * 81 Mrd. 58,89 Mio. 55,08 Mio. EV / Sales 2024 * 2,5 x
Nettoschuld 2024 * 186 Mrd. 136 Mio. 127 Mio. Nettoschuld 2025 * 25,2 Mrd. 18,32 Mio. 17,14 Mio. EV / Sales 2025 * 1,77 x
KGV 2024 *
16,2 x
KGV 2025 *
10,4 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
0,34 %
Rendite 2025 *
0,39 %
Streubesitz 68,22 %
Dynamischer Chart
1 Tag+3,93 %
1 Woche+7,36 %
Aktueller Monat+0,20 %
1 Monat+4,79 %
3 Monate+4,79 %
6 Monate+2,65 %
Laufendes Jahr-14,16 %
Mehr Kurse
1 Woche
44 550.00
Kursextrem 44550
50 800.00
1 Monat
44 500.00
Kursextrem 44500
53 300.00
Laufendes Jahr
40 850.00
Kursextrem 40850
62 700.00
1 Jahr
33 400.00
Kursextrem 33400
64 000.00
3 Jahre
20 100.00
Kursextrem 20100
64 000.00
5 Jahre
17 000.00
Kursextrem 17000
64 000.00
10 Jahre
3 600.00
Kursextrem 3600
64 000.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director of Finance/CFO 54 01.12.13
Chief Tech/Sci/R&D Officer 60 18.06.07
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 63 -
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director/Board Member 63 04.01.10
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
26.04.24 50 300 +3,93 % 358 932
25.04.24 48 400 -1,93 % 155 621
24.04.24 49 350 +2,71 % 361 092
23.04.24 48 050 +5,60 % 400 469
22.04.24 45 500 -2,88 % 231 625

Schlusskurs Korea S.E., April 26, 2024

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Doosan Tesna Inc, ehemals TESNA INC, ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Halbleitertestdienstleistungen anbietet. Es bietet Testlösungen wie Wafer-Probe-Tests, Gehäuse-Endtests, Backend- und schlüsselfertige Dienstleistungen für integrierte Schaltungen (ICs), normale Logiksignal-Bauelemente, Hochgeschwindigkeits-Bauelemente, Mixed-Signal-Bauelemente, Leiterplatten-Isolator-Halbleiter (CISs), ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDs), Leistungs-ICs, Hochfrequenz-Bauelemente (RF), System-on-Chip-Bauelemente (SoC) und andere.
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