ETFs ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Bereich der Verpackung und des Testens von integrierten Schaltkreisen (IC) tätig ist. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens gehören Multi-Chip-Packaging, Thin Small-Outline Packages (TSOP), Ball Grid Array (BGA) Packaging und Chip on Film (COF) Packaging Services sowie Wafer Bumping, Wafer-Level Chip-Size-Packaging und Wafer-Over-Packaging Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Automobil-, Informations-, Kommunikations-, Mobiltelefon-, Wearable- und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden auch umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und auf den Überseemärkten, einschließlich des restlichen Asiens und Amerikas, tätig.