Chipbond Technology Corporation

6147

TW0006147002

6147

Halbleiter

Schlusskurs Taipei Exchange Andere Börsenplätze 00:00:00 28.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
67,1 ^TWD	-0,30 %		-1,47 %	-7,19 %

08.05.	Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 14. Juni 2024	CI
08.05.	Chipbond Technology Corporation gibt die Beförderung von Huoo-Wen Gau zum CEO bekannt	CI

Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 14. Juni 2024

Am 08. Mai 2024 um 07:42 Uhr

Chipbond Technology Corporation kündigt eine Bardividende von 3,75 TWD pro Aktie oder 2.792.533.271 TWD an. Ex-Dividendentag ist der 23. Mai 2024, Ex-Dividendenstichtag ist der 29. Mai 2024. Auszahlungstermin für die Bardividende ist der 14. Juni 2024.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 14. Juni 2024	08.05.	CI
Chipbond Technology Corporation gibt die Beförderung von Huoo-Wen Gau zum CEO bekannt	08.05.	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Wechsel des Präsidenten an	08.05.	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Änderungen bei den Mitgliedern des Prüfungsausschusses an	30.04.	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	26.04.	CI
E Ink Holdings Inc. arbeitet mit Realtek Semiconductor, Integrated Solutions Technology und Chipbond Technology Corporation zusammen, um ePaper-Regaletiketten der nächsten Generation zu entwickeln	15.04.	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	22.02.	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	26.10.23	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	27.07.23	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 14. Juli 2023	01.06.23	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	27.04.23	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	24.02.23	CI
Chipbond Technology Corporation gibt den Rücktritt von Fei-Jain Wu als CEO bekannt	23.12.22	CI
Chipbond Technology Corporation erwirbt ein Paket von 500 Millionen TWD Maschinenausrüstung	02.11.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	28.10.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	29.07.22	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt die Bardividende an, zahlbar am 12. August 2022	17.06.22	CI
Chipbond Technology Corporation ernennt Oliver Chang zum institutionellen Direktor	27.05.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	29.04.22	CI
Chipbond Technology Corporation berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr	01.03.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021	27.10.21	CI
Tech-Aktien steigen, da die Anleger nach dem enttäuschenden Arbeitsmarktbericht vom August nach Wachstum streben	03.09.21	MT
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 30. Juni 2021	29.07.21	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende für den 13. August 2021 an	02.07.21	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	04.05.21	CI

Chart Chipbond Technology Corporation

Dauer

Zeitraum

Mehr Grafiken

Unternehmensprofil

Chipbond Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Elektronik- und Halbleiterprodukten sowie der Erbringung damit verbundener Test- und Montagedienstleistungen beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören unter anderem Gold Bumps, Lot Bumps, Chip on Glass (COG), Chip on Film (COF) und Flip Chip sowie Tape Carrier Packaging (TCP) Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich bei der Herstellung von Computern, Workstations, Mobiltelefonen, Netzwerkprodukten, Airbag-Steuergeräten, Motorsteuerungskomponenten, automatischen Bremssystemen (ABS), Klimaanlagen für Autos, Digitalkameras, Uhren und Flüssigkristallbildschirmen (LCD) verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Taiwan, den Vereinigten Staaten von Amerika (den USA) und anderen Regionen.

Sektor

Halbleiter

Termine

25.07.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Ratings für Chipbond Technology Corporation

Trading Rating

Investment Rating

ESG Refinitiv

Mehr Ratings

Analystenschätzungen

Verkaufen

Kaufen

Durchschnittl. Empfehlung

REDUZIEREN

Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

67,1 TWD

Mittleres Kursziel

63,24 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

-5,75 %

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	-7,19 %	1,54 Mrd.
NVIDIA CORPORATION	+149,32 %	3 034 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+62,90 %	771 Mrd.
BROADCOM INC.	+43,83 %	747 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+10,04 %	262 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+37,72 %	222 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,12 %	177 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+117,74 %	170 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+54,12 %	146 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,37 %	132 Mrd.

Halbleiter - Andere