BAE Systems hat vom Army Contracting Command Rock Island im Rahmen der Cornerstone Other Transaction Authority einen Auftrag im Wert von 60 Millionen Dollar erhalten, um bestimmte Arten von strahlengeschützter Mikroelektronik der nächsten Generation zu entwickeln und dabei die kommerzielle Foundry der Intel Corporation, Intel Foundry Services, zu nutzen. Das Hauptziel des Programms besteht darin, den Onshore-Zugang zur Mikroelektronik-Technologie für die US-Regierung und die Luft- und Raumfahrtindustrie zu erweitern. Derzeit ist diese Art von Technologie nur in begrenztem Umfang in den USA verfügbar. Dies führt zu Problemen in der Lieferkette und zu Verzögerungen bei der Lieferung von Mikroelektronik der nächsten Generation, die für raue Umgebungsbedingungen, wie sie im Weltraum herrschen, ausgelegt ist. Mit diesem Vertrag wird die Forschungs- und Entwicklungsorganisation FAST LabsTM von BAE Systems den kommerziellen Gießereiprozess von Intel nutzen, um eine neue Designbibliothek zu erstellen, die für die Entwicklung fortschrittlicher, hochzuverlässiger Mikroelektronik verwendet werden kann, und die inländische Versorgung mit dieser Technologie für die Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie zu erweitern. Diese Auszeichnung eröffnet der US-amerikanischen Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie den Zugang zu fortschrittlicheren Prozessknoten für die Entwicklung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASIC). Derzeit wird für die Entwicklung von RHBD-ASICs ein 45-nm-Prozess verwendet, aber mit diesem Vertrag besteht das Potenzial, fortschrittlichere Technologieknoten einzusetzen und mehr Funktionalität und schnellere Verarbeitung auf kleinerer Fläche bei geringerem Stromverbrauch zu ermöglichen. Neben der Zusammenarbeit mit Intel Foundry Services wird BAE Systems dieses Programm in Zusammenarbeit mit einem Team aus Cadence Design Systems, der Carnegie Mellon University, Movellus, Reliable MicroSystems und den Sandia National Laboratories durchführen.