Amtech Systems, Inc. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. März 2023
Am 10. Mai 2023 um 22:19 Uhr
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Amtech Systems, Inc. meldete die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. März 2023. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 33,31 Millionen USD gegenüber 27,56 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 3,2 Millionen USD gegenüber 1,97 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,23 USD gegenüber 0,14 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen lag bei 0,23 USD gegenüber 0,14 USD im Vorjahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 54,87 Millionen USD gegenüber 54,02 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 0,46 Millionen USD gegenüber 2,96 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,03 USD gegenüber 0,21 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,03 USD gegenüber 0,21 USD vor einem Jahr.
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Amtech Systems, Inc. ist ein Hersteller von Investitionsgütern für die thermische Verarbeitung, die Waferreinigung und das chemisch-mechanische Polieren (CMP) sowie die dazugehörigen Verbrauchsmaterialien, die in der Halbleiterindustrie, der fortschrittlichen Mobilität und der Herstellung erneuerbarer Energien zum Einsatz kommen. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Halbleiter sowie Materialien und Substrate. Das Halbleitersegment beschäftigt sich mit der Lieferung von Anlagen für die thermische Verarbeitung, darunter Löt-Reflow-Öfen, horizontale Diffusionsöfen und kundenspezifische Hochtemperatur-Bandöfen, die von Herstellern von Halbleitern, Elektronik und elektromechanischen Baugruppen verwendet werden. Das Material- und Substrat-Segment beschäftigt sich mit der Herstellung von Wafer-Reinigungsanlagen sowie Substrat-Verbrauchsmaterialien und Chemikalien für das Läppen (Feinschleifen) und Polieren von Materialien wie Silizium-Wafern für Halbleiterprodukte, Saphir-Wafern für Leuchtdioden (LED) und Verbund-Substraten wie Siliziumkarbid (SiC)-Wafern für Anwendungen in Leistungsgeräten.