Amkor Technology, Inc. meldet ungeprüfte konsolidierte Ergebniszahlen für das erste Quartal zum 31. März 2017; gibt Ergebnisprognose für das zweite Quartal 2017 ab; gibt Investitions- und Steuersatzprognose für das Jahr 2017 ab
Am 27. April 2017 um 22:13 Uhr
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Amkor Technology, Inc. hat ungeprüfte konsolidierte Ergebnisse für das erste Quartal zum 31. März 2017 veröffentlicht. Für das Quartal meldete das Unternehmen einen Nettoumsatz von 913.600.000 $ gegenüber 868.682.000 $ vor einem Jahr. Das Betriebsergebnis betrug 24.655.000 $ gegenüber 22.094.000 $ vor einem Jahr. Der Verlust vor Steuern betrug 8.705.000 $ gegenüber einem Gewinn vor Steuern von 1.468.000 $ vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 9.144.000 $ gegenüber 405.000 $ vor einem Jahr. Der dem Unternehmen zurechenbare Nettoverlust betrug 10.006.000 $ gegenüber 875.000 $ vor einem Jahr. Der dem Unternehmen zurechenbare Nettoverlust pro Aktie (unverwässert und verwässert) betrug 0,04 $. Der Nettobarmittelzufluss aus betrieblicher Tätigkeit betrug 102.677.000 $ gegenüber 138.098.000 $ vor einem Jahr. Die Ausgaben für Sachanlagen betrugen 88.285.000 $ gegenüber 198.788.000 $ vor einem Jahr. Das EBITDA betrug 154 Millionen US-Dollar gegenüber 155 Millionen US-Dollar vor einem Jahr. Für das zweite Quartal 2017 erwartet das Unternehmen einen Nettoumsatz von 955 Mio. $ bis 1,035 Mrd. $, ein Anstieg von 5 % bis 13 % gegenüber dem Vorquartal. Das Unternehmen erwartet eine Bruttomarge von 16 % bis 20 %. Nettogewinn von 86 bis 125 Millionen US-Dollar oder 0,36 bis 0,52 US-Dollar pro Aktie (einschließlich Gewinn aus dem Verkauf der k1-Fabrik). Für das Jahr 2017 rechnet das Unternehmen mit Investitionsausgaben in Höhe von rund 500 Millionen US-Dollar, unverändert gegenüber der vorherigen Prognose. Das Unternehmen rechnet für das Gesamtjahr 2017 mit einer effektiven Steuerquote von etwa 25 %.
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Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
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