Aehr Test Systems

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AEHR

Halbleiter-Zubehör

Markt geschlossen - Nasdaq 22:00:00 17.07.2024 Nachbörslich 23:27:13
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Aehr Test Systems: Q4 Non-GAAP-Gewinn steigt bei rückläufigem Umsatz; Aktien steigen nachbörslich MT
Transcript : Aehr Test Systems, Q4 2024 Earnings Call, Jul 16, 2024
Aehr Test Systems erhält Aufträge im Wert von 12,7 Millionen Dollar für Fox WaferPak Vollwafer-Kontaktoren zur Unterstützung der Produktion von Siliziumkarbid-Leistungsbauelementen für Elektroautos CI
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MÄRKTE USA/Wall Street hangelt sich weiter von Rekord zu Rekord DJ
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Aehr Test Systems meldet vorläufige Q4-Ergebnisse -- Aktien steigen nachbörslich MT
Sektor-Update: Tech-Aktien fallen am Mittwoch vorbörslich MT
Aehr erleidet im 3. Quartal einen Non-GAAP-Verlust, Umsatz sinkt; Aktien geben vorbörslich nach MT
Transcript : Aehr Test Systems, Q3 2024 Earnings Call, Apr 09, 2024
Aehr erleidet im 3. Quartal des Geschäftsjahres einen Non-GAAP-Verlust, Umsatz sinkt MT
Aehr Test Systems meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 29. Februar 2024 CI
Aehr Test Systems gibt Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. Mai 2024 ab CI
Aehr Test Systems erhält Auftrag von neuem Kunden für Fox-Np(Tm) Multi-Wafer Test- und Burn-In-System für Siliziumkarbid-Leistungs-MOSFETs CI
AEHR TEST SYSTEMS : Von Craig-Hallum auf neutral herabgestuft ZM
Sektor-Update: Tech-Aktien uneinheitlich am späten Nachmittag MT
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AEHR TEST SYSTEMS : William Blair & Co. gibt eine neutrale Bewertung ab ZM
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Aehr Test Systems ist ein Anbieter von Testlösungen für das Testen, Einbrennen und Stabilisieren von Halbleiterbauelementen auf Waferebene, singulärem Die und in Form von Gehäuseteilen. Zu den Produkten des Unternehmens gehören die FOX-P-Familie von Test- und Burn-In-Systemen sowie der FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier und FOX DiePak Loader. Bei den Systemen FOX-XP und FOX-NP handelt es sich um Test- und Burn-in-Systeme mit vollständigem Waferkontakt und singulärem Die/Modul, mit denen eine Reihe von Bauelementen wie Siliziumkarbid-basierte und andere Leistungshalbleiter, 2D- und 3D-Sensoren, die in Mobiltelefonen, Tablets und anderen Computergeräten verwendet werden, getestet, eingebrannt und stabilisiert werden können. Das FOX-CP-System ist eine kostengünstige kompakte Single-Wafer-Testlösung für Logik-, Speicher- und Photonikbauteile. Der FOX WaferPak Contactor enthält einen Vollwafer-Kontaktor, mit dem Wafer bis zu 300 Millimeter (mm) getestet werden können. Damit können Hersteller von integrierten Schaltkreisen (ICs) Tests, Burn-In und Stabilisierung von Vollwafern auf den FOX-P-Systemen durchführen.
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