Aehr Test Systems meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. November 2020
Am 07. Januar 2021 um 22:05 Uhr
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Aehr Test Systems gab die Ergebnisse für das zweite Quartal zum 30. November 2020 bekannt. Für das zweite Quartal gab das Unternehmen einen Umsatz von 1,683 Millionen USD bekannt, verglichen mit 6,874 Millionen USD vor einem Jahr. Der Betriebsverlust belief sich auf 1,944 Millionen USD, verglichen mit einem Betriebsergebnis von 250.000 USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 1,966 Millionen USD gegenüber einem Nettogewinn von 251.000 USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug USD 0,08 gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen von USD 0,01 vor einem Jahr. Der Halbjahresumsatz betrug 3,695 Mio. USD gegenüber 12,407 Mio. USD vor einem Jahr. Der Betriebsverlust belief sich auf 4,131 Mio. USD gegenüber 179.000 USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 1,859 Mio. USD gegenüber 162.000 USD im Vorjahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,08 USD gegenüber 0,01 USD vor einem Jahr.
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Aehr Test Systems ist ein Anbieter von Testlösungen für das Testen, Einbrennen und Stabilisieren von Halbleiterbauelementen auf Waferebene, singulärem Die und in Form von Gehäuseteilen. Zu den Produkten des Unternehmens gehören die FOX-P-Familie von Test- und Burn-In-Systemen sowie der FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier und FOX DiePak Loader. Bei den Systemen FOX-XP und FOX-NP handelt es sich um Test- und Burn-in-Systeme mit vollständigem Waferkontakt und singulärem Die/Modul, mit denen eine Reihe von Bauelementen wie Siliziumkarbid-basierte und andere Leistungshalbleiter, 2D- und 3D-Sensoren, die in Mobiltelefonen, Tablets und anderen Computergeräten verwendet werden, getestet, eingebrannt und stabilisiert werden können. Das FOX-CP-System ist eine kostengünstige kompakte Single-Wafer-Testlösung für Logik-, Speicher- und Photonikbauteile. Der FOX WaferPak Contactor enthält einen Vollwafer-Kontaktor, mit dem Wafer bis zu 300 Millimeter (mm) getestet werden können. Damit können Hersteller von integrierten Schaltkreisen (ICs) Tests, Burn-In und Stabilisierung von Vollwafern auf den FOX-P-Systemen durchführen.