ACM Research, Inc. hat sein Frame Wafer Cleaning Tool für Advanced Packaging eingeführt. Das Tool reinigt Halbleiterwafer effektiv während des Reinigungsprozesses nach dem Debonding. Das Frame Wafer Cleaning Tool umfasst auch ein innovatives System zur Rückgewinnung von Lösungsmitteln, das Umwelt- und Kostenvorteile bietet.

Diese Funktion ermöglicht eine nahezu 100%ige Rückgewinnung und Filtration der Lösungsmittel, wodurch der Verbrauch von Verbrauchsmaterialien während des Produktionsprozesses reduziert wird. ACM gab außerdem bekannt, dass das Unternehmen die Installation und Qualifizierung der ersten Anlage bei einem großen chinesischen Hersteller erfolgreich abgeschlossen hat. Die Anlage kann Standard-Wafer und Tape-Frame-Wafer nahtlos verarbeiten.

Die Kammern und der Ladeanschluss sind so konfiguriert, dass beide Arten von Wafern gleichzeitig verarbeitet werden können, was einen flexiblen und effizienten Betrieb ermöglicht. ACMs firmeneigene Handhabung ermöglicht es dem Gerät, dünne Wafer mit einer Dicke von über 150 µm zu verarbeiten. Der Reinigungsprozess nutzt die patentierte Smart Megasonix-Technologie von ACM für eine gründliche, beschädigungsfreie Reinigung des gesamten Wafers. Es sorgt für die Entfernung von Fotolackresten, insbesondere von Randwülsten, und hinterlässt nach der Reinigung eine rückstandsfreie Oberfläche.

Zu den wichtigsten Merkmalen des Frame Wafer Cleaning Tools gehören: Eine speziell entwickelte Vakuum-Spannvorrichtung, die eine minimale Beschädigung der Waferrückseite gewährleistet und einen neuen Standard für Präzision unter extremen Reinigungsbedingungen setzt. Verwendung der patentierten ACM-Methode zur Fixierung, die eine unvergleichliche Stabilität bei der Bearbeitung von Tape-Frames während der Hochgeschwindigkeitsrotation gewährleistet. Hochmoderne antistatische Leistung durch den Einsatz eines Ionenstabs im Front-End-Modul des Geräts und in jedem Kammermodul, ergänzt durch einen DI-CO2-Mischer, um die Wafer während des gesamten Verarbeitungszyklus vor statischer Aufladung zu schützen.

Das Frame Wafer Cleaning Tool ist mit vier Kammern ausgestattet und bietet durch Optionen wie hochreines Lösungsmittel, MegPie-Lösungsmittel, deionisiertes Wasser, Nanolösungsmittel und eine Isopropylalkoholdüse Konfigurationsvielfalt, die eine nahtlose Anpassung an verschiedene Prozesse ermöglicht. Außerdem ermöglicht er eine effiziente Reinigung und Trocknung, indem er beide Aufgaben in einer einzigen Kammer erledigt. Er ist in 8-Zoll- und 12-Zoll-Konfigurationen sowohl für Standardwafer als auch für Tape-Frame-Wafer erhältlich.