Colin MacNab

Colin MacNab

Vorstandsvorsitzender bei TPACK A/S

Electronic Technology
Technology Services
Consumer Services

Profil

Mr. Colin L.
MacNab is an Advisor at CommVenture Partners LLC, a Chief Executive Officer at TPACK A/S and a Chief Executive Officer & Director at Appensure, Inc. He is on the Board of Directors at Appensure, Inc. Mr. MacNab was previously employed as a President by Applied Microsystems, Inc., a Vice President-Marketing & Business Development by Atheros Communications, Inc., a Chief Executive Officer by BMA Construction & Development LLC, a Chief Executive Officer by MorphICs Technology, Inc., a Principal by Analog Devices, Inc., a Chief Executive Officer by Artimi, Inc., a Principal by GEC Plessey Semiconductors, a Principal by Linear Technology Corp., and a Principal by Xircom, Inc. He received his undergraduate degree from the University of Glasgow.

Aktive Positionen von Colin MacNab

UnternehmenPositionBeginn
Vorstandsvorsitzender 13.08.2009
Gründer -
Alle aktiven Positionen von Colin MacNab

Ehemalige bekannte Positionen von Colin MacNab

UnternehmenPositionEnde
Applied Microsystems, Inc. Präsident 31.10.2011
Präsident 24.11.2008
Direktor/Vorstandsmitglied 31.12.2005
Vertrieb & Marketing 25.02.2005
Berater -
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Ausbildung von Colin MacNab

University of Glasgow Undergraduate Degree

Erfahrungen
Besetzte Positionen

Aktive

Inaktive

Börsennotierte Unternehmen

Private Unternehmen

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Beziehungen

23

Beziehungen ersten Grades

13

Unternehmen ersten Grades

Herr

Frau

Aufsichtsräte

Führungskräfte

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Unternehmensverbindungen

Börsennotierte Unternehmen1
ANALOG DEVICES, INC.

Electronic Technology

Private Unternehmen11

Electronic Technology

Technology Services

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Technology Services

Electronic Technology

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GEC Plessey Semiconductors

Technology Services

Consumer Durables

Finance

Applied Microsystems, Inc.

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