OPEN END CALL TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END CALL TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

NG8WF9

DE000NG8WF95

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 16:43:26 04.07.2024
2,98 ^EUR	-0,33 %

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Derivate : ING Bank, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
NG8G9V CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,02 EUR
NG8G9U CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,75 EUR
NG8GZ5 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,34 EUR
NG8G9T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,56 EUR
NG8GXW CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,41 EUR
NG8G9W CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,21 EUR
NG8G9X CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,32 EUR
NG8HEW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.99 7.97
NG8HEU CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.61 7.59
NG8HEV CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.8 7.78

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart OPEN END CALL TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Marktkommentar-Europa schließt eine von Abwarten geprägte Sitzung mit Abschlägen ab	25.06.	RE
Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. : Bewertung von ODDO BHF kaufen	07.06.	ZM

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Datum	Kurs	%
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28.06.24	1,86	-1,06 %

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Letzte Aktualisierung Am 04. Juli 2024 um 16:43 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	ING Bank
WKN	NG8WF9
ISIN	DE000NG8WF95
Emissionsdatum	07.06.2024
Basispreis	139,2 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,37 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,3 €
Tief seit Emission	0,83 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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