BONUS CAP ZERTIFIKAT - AIXTRON Aktie

VD52NM

DE000VD52NM4

Realtime Bid/Ask 09:03:44 03.07.2024
19.02 ^EUR / 19.11 ^EUR	+3,33 %

Aktueller Monat	-0,97 %
1 Monat	-12,35 %

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Derivate : Vontobel, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
VM2MFC CALL	CALL	Aktienanleihen	20.09.2024		-	0.032	59,22 EUR
VM4NEL CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.09.2024		-	1	18,46 EUR
VM4NEJ CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.12.2024		-	1	18,36 EUR
VM4Z70 CALL	CALL	Aktienanleihen	20.12.2024		-	0.032	63,45 EUR
VD0JG0 CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.12.2024		-	1	18,41 EUR
VD1DXD CALL	CALL	sonstige Zertifikate	08.03.2027		-	0.019	855.95 849.36
VD1MW3 CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.09.2024		-	1	18.86 18.77
VD20EZ CALL	CALL	Discount-Zertifikate	18.06.2025	0.51x	-	1	15.33 15.3
VD5M9Q CALL	CALL	Discount-Zertifikate	07.05.2025	0.29x	-	1	12,85 EUR
VD52N7 CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.06.2025	1.06x	-	1	18.56 18.47

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
03.07.24	18,94	+2,66 %
02.07.24	18,45	-2,69 %
01.07.24	18,96	+1,77 %
28.06.24	18,63	-1,17 %
27.06.24	18,85	-1,31 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 03. Juli 2024 um 08:26 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Certificats Bonus
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	Vontobel
WKN	VD52NM
ISIN	DE000VD52NM4
Emissionsdatum	13.05.2024
Basispreis	25 €
Fälligkeit	21.03.2025 (262 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	20,39 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	les deux
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	22,11 €
Tief seit Emission	18,4 €
Spread	0,12 €
Spread %	0,63%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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Mittleres Kursziel

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