BEST UNLIMITED TURBO SHORT CERTIFICATE - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

Certificat

SY1RYE

DE000SY1RYE3

S36591

Markt geschlossen - Borsa Italiana 22:04:59 27.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.09.2024 7.67x - 10

0,049 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.09.2024 - 10

0,009 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.09.2024 7.47x - 10

0,029 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.09.2024 - 10

0,001 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 17.01.2025 - 10

0,15 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 17.01.2025 4.32x - 10

0,24 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 5.01x - 10

0,17 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 - 10

0,1 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 - 10

0,066 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 4.78x - 10

0,13 EUR

Société Générale
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
27.06.24 2,77 +1,28 %
26.06.24 2,735 +2,43 %
25.06.24 2,67 -14,42 %
24.06.24 3,12 +22,11 %
21.06.24 2,555 +7,58 %

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Letzte Aktualisierung Am 27. Juni 2024 um 22:04 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypWarrant Knock-Out senza Stop Loss
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
EmittentLogo Emittent Société Générale Société Générale
WKN SY1RYE
ISINDE000SY1RYE3
Emissionsdatum 18.06.2024
Basispreis 200,1 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis-
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart cash
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 3,16
Tief seit Emission 1,131
Spread 0,01
Spread %0,36%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
-
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Anzahl Analysten
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Letzter Schlusskurs
960 TWD
Mittleres Kursziel
1 014 TWD
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+5,58 %
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