UNICREDIT BANK/CALL/AIXTRON/45/0.1/19.03.25

UNICREDIT BANK/CALL/AIXTRON/45/0.1/19.03.25 Aktie

HD3ZWJ

DE000HD3ZWJ3

Realtime BOERSE MUENCHEN 13:46:08 26.06.2024
0,007 ^EUR	+250,00 %

Aktueller Monat	-71,43 %
1 Monat	-90,00 %

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Derivate : UniCredit, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs	Emittent
HC7KYN CALL	CALL	30 €	18.12.2024	6.74x	0.122	1	0.38 0.33	UniCredit
HC7V8V CALL	CALL	35 €	18.12.2024		0	1	0,12 EUR	UniCredit
HC83H5 CALL	CALL	45 €	18.12.2024		0	1	0,008 EUR	UniCredit
HC9D4Y CALL	CALL	40 €	18.09.2024		0	1	0,001 EUR	UniCredit
HC9D4X CALL	CALL	35 €	18.09.2024		0	1	0,001 EUR	UniCredit
HD00YC CALL	CALL	30 €	18.09.2024		0	1	0,052 EUR	UniCredit
HD1GSQ CALL	CALL	50 €	18.06.2025		0	10	0,008 EUR	UniCredit
HD1GSP CALL	CALL	40 €	18.06.2025	5.62x	0.08	10	0,025 EUR	UniCredit
HD1T9S CALL	CALL	35 €	18.06.2025	5.18x	0.13	10	0.051 0.046	UniCredit
HD21FV CALL	CALL	55 €	18.06.2025		0	10	0,005 EUR	UniCredit

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Chart AIXTRON SE

Chart UNICREDIT BANK/CALL/AIXTRON/45/0.1/19.03.25

Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

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Schwach nach Verfall - Tech- und Bankwerte belasten	21.06.	DJ
XETRA-SCHLUSS/Etwas leichter nach volatilem Verlauf am großen Verfallstag	21.06.	DJ
Schwach nach Verfall - Tech- und Bankwerte belasten	21.06.	DJ

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
26.06.24	0,007	+250,00 %
25.06.24	0,002	0,00 %
24.06.24	0,002	+100,00 %
21.06.24	0,001	-83,33 %
20.06.24	0,006	+500,00 %

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Letzte Aktualisierung Am 26. Juni 2024 um 13:46 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	UniCredit
WKN	HD3ZWJ
ISIN	DE000HD3ZWJ3
Emissionsdatum	21.03.2024
Basispreis	45 €
Fälligkeit	19.03.2025 (266 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,088 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,08 €
Tief seit Emission	0,001 €
Delta	0x
Elastizität	0,000000
Premium	0x
Verschuldungsgrad	0x
Moneyness	0,4162
Abst. Basispreis	26,49 €
Abst. Basispreis %	+58,86%
Innerer Wert	0,000000

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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