DZ BANK/CALL/AIXTRON/35/1/20.06.25 Aktie

DJ3SXM

DE000DJ3SXM8

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:34:40 04.07.2024
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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
DGF731 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	16,18 EUR
DGF732 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	16,08 EUR
DGX0FB CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	14,99 EUR
DGX1KE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	14,28 EUR
DGX109 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	14,38 EUR
DGX8SV CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	13,82 EUR
DGX8VZ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	13,45 EUR
DD0A3M CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	13,11 EUR
DFF13C CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	12,24 EUR
DFY244 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	6,74 EUR

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Chart AIXTRON SE

Chart DZ BANK/CALL/AIXTRON/35/1/20.06.25

Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

Aixtron senkt Umsatz- und Margenprognose	07:07	DJ
Aixtron senkt Prognose - Hoffnungsschimmer Auftragseingang	06:30	DP
AIXTRON SE berichtet vorläufige Q2/2024 Ergebnisse mit starkem Auftragseingang. Die Dynamik bei SiC- und GaN-Power setzt sich fort. Prognose für 2024 angepasst.	04.07.	EQ
AIXTRON SE berichtet vorläufige Q2/2024 Ergebnisse mit starkem Auftragseingang. Die Dynamik bei SiC- und GaN-Power setzt sich fort. Prognose für 2024 angepasst.	04.07.	DP

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28.06.24	0,32	+6,67 %

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Letzte Aktualisierung Am 04. Juli 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DJ3SXM
ISIN	DE000DJ3SXM8
Emissionsdatum	05.07.2023
Basispreis	35 €
Fälligkeit	20.06.2025 (351 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	6,11 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10,03 €
Tief seit Emission	0,24 €
Spread	0,15 €
Spread %	28,30%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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