BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/21.03.25

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/21.03.25 Aktie

PC8HC2

DE000PC8HC26

Realtime Bid/Ask 18:56:39 05.07.2024
5.58 ^EUR / 5.7 ^EUR	-0,53 %

Aktueller Monat	+20,90 %
1 Monat	+94,18 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,44 EUR
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,46 EUR
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0,237 EUR
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	3,4 EUR
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	170,4 EUR
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	1,97 EUR
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	34,26 EUR
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	26,87 EUR
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	122,5 EUR
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0,203 EUR

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/21.03.25

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
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Datum	Kurs	%
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04.07.24	5,67	+19,12 %
03.07.24	4,76	+4,62 %
02.07.24	4,55	-5,80 %
01.07.24	4,83	+2,99 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 08:40 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC8HC2
ISIN	DE000PC8HC26
Emissionsdatum	17.04.2024
Basispreis	120 €
Fälligkeit	21.03.2025 (259 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3,63 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,67 €
Tief seit Emission	2,32 €
Spread	0,12 €
Spread %	2,10%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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