BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/130/0.1/17.01.25 Aktie

Warrant

VM5YN2

DE000VM5YN22

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 20:00:17 04.07.2024
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursVolumen
CALL 105 20.09.2024 2.11x 0.934 50

1,49 EUR

0
CALL 100 20.09.2024 2x 0.94 50

1,58 EUR

0
CALL 90 20.09.2024 1.79x 0.942 50

1,77 EUR

0
CALL 95 20.09.2024 1.9x 0.943 50

1,67 EUR

0
CALL 110 20.09.2024 2.23x 0.928 50

1,4 EUR

0
CALL 150 17.01.2025 3.19x 0.786 10

4,13 EUR

0
CALL 135 17.01.2025 2.76x 0.853 10

5,19 EUR

0
CALL 140 17.01.2025 2.89x 0.831 10

4,84 EUR

0
CALL 125 17.01.2025 2.43x 0.875 10

6,05 EUR

0
CALL 130 17.01.2025 2.57x 0.862 10

5,64 EUR

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Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
04.07.24 5,64 +2,55 %
03.07.24 5,5 +13,17 %
02.07.24 4,86 +4,07 %
01.07.24 4,67 -3,11 %
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Letzte Aktualisierung Am 04. Juli 2024 um 20:00 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
EmittentLogo Emittent Vontobel Vontobel
WKN VM5YN2
ISINDE000VM5YN22
Emissionsdatum 27.11.2023
Basispreis 130 $
Fälligkeit 17.01.2025 (197 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,31
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 6,2
Tief seit Emission 0,29
Delta0.86x
Elastizität 2,571
Premium4.77x
Verschuldungsgrad2.98x
Moneyness 1,404
Abst. Basispreis -52,49 $
Abst. Basispreis %-40,38%
Spread 0,04
Spread %0,70%
Theoretischer Wert 5,660
Implizite Volatilität 54,25 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 23,79 %
Innerer Wert 4,855
Zeitwert 0,8051
Break even 191,19 €
Theta-0.03x
Vega0.03x
Rho0.05x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
-
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