Aktie 000581 WEIFU HIGH-TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
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14.06. Weifu High-Technology Group Co., Ltd. kündigt Bardividendenplan für die A-Aktie für 2023 an, zahlbar am 19. Juni 2024 CI
14.06. Weifu High-Technology Group Co., Ltd. kündigt Bardividende (B-Aktien) für das Jahr 2023 an, zahlbar am 24. Juni 2024 CI

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