Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
Am 27. Oktober 2023 um 00:31 Uhr
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 2.768,01 Mio. TWD, verglichen mit 3.739,59 Mio. TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 2.666,82 Millionen TWD, verglichen mit 3.710,89 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 279,64 Millionen TWD gegenüber 771,9 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1,34 TWD gegenüber 3,4 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 1,33 TWD gegenüber 3,38 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie betrug 1,34 TWD gegenüber 3,4 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 1,33 TWD im Vergleich zu 3,38 TWD vor einem Jahr. Für die neun Monate betrug der Umsatz 8.562,75 Millionen TWD gegenüber 10.846,92 Millionen TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 8.411,03 Millionen TWD, verglichen mit 10.782,04 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 664,05 Millionen TWD, verglichen mit 2.677,89 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 3,18 TWD gegenüber 11,81 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 3,17 TWD gegenüber 11,73 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie betrug 3,18 TWD gegenüber 11,81 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 3,17 TWD im Vergleich zu 11,73 TWD vor einem Jahr.
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Tong Hsing Electronic Industries Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von keramischen Leiterplatten und Bildprodukten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Leistungsverstärkermodule, keramische Kühlkörpersubstrate, hybride integrierte Schaltkreise, Wafer-Reorganisation, Wafer-Tests, Mikro-Display-Module und andere. Module für die drahtlose Hochfrequenzkommunikation werden hauptsächlich in Mobiltelefonen und drahtlosen lokalen Netzwerken eingesetzt. Die hybride Körperschaltung verwendet hauptsächlich keramische Leiterplatten für den Produktmontageprozess, der in Dickschicht- und Dünnschichttechnologien unterteilt ist. Die keramischen Leiterplatten werden vor allem in der Luftfahrt, im Automobilbau und in der Medizin eingesetzt. Die Imaging-Produkte werden hauptsächlich in Digitalkameras, Digitalkameras, Mobiltelefonen und Tablet-Computern eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem amerikanischen Kontinent, in Europa und anderen Märkten.