Superior Plating Technology Co., Ltd. hat eine Bardividende in Höhe von 13.050.145 TWD (0,3 TWD pro Aktie) für das zweite Halbjahr 2023 angekündigt. Ex-Dividendendatum ist der 20. Juli 2023; Ex-Dividendendatum: 20. Juni 2024; Ex-Dividendendatum ist der 26. Juni 2023; Zahlungsdatum der Bardividendenausschüttung ist der 10. Juli 2024.
Superior Plating Technology Co., Ltd. kündigt Bardividende für die zweite Hälfte des Jahres 2023 an, zahlbar am 10. Juli 2024
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