Superior Plating Technology Co., Ltd. hat eine Bardividende in Höhe von 13.050.145 TWD (0,3 TWD pro Aktie) für das zweite Halbjahr 2023 angekündigt. Ex-Dividendendatum ist der 20. Juli 2023; Ex-Dividendendatum: 20. Juni 2024; Ex-Dividendendatum ist der 26. Juni 2023; Zahlungsdatum der Bardividendenausschüttung ist der 10. Juli 2024.