Simmtech Holdings Co., Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022
Am 12. August 2022 um 09:19 Uhr
Teilen
Simmtech Holdings Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 bekannt. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 477.483,58 Mio. KRW im Vergleich zu 324.992,38 Mio. KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 9.446,1 Millionen KRW gegenüber 5.991,33 Millionen KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 241 KRW im Vergleich zu 155 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 115 KRW im Vergleich zu 155 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 241 KRW im Vergleich zu 155 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug 115 KRW. In den ersten sechs Monaten betrug der Umsatz 894.890,74 Mio. KRW im Vergleich zu 608.542,81 Mio. KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 26.680,61 Mio. KRW gegenüber 8.311,34 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 683 KRW im Vergleich zu 215 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 460 KRW im Vergleich zu 215 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 683 KRW im Vergleich zu 215 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug 460 KRW.
Teilen
Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise
Rechtliche Hinweise
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie eine Korrektur wünschen
SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd. (ehemals SIMMTECH Co., Ltd.) ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich mit der Herstellung von Leiterplatten beschäftigt. Die Produkte des Unternehmens bestehen hauptsächlich aus Hauptplatinen und Gehäusesubstraten. Zu den Hauptplatinen gehören Platinen für Speichermodule, die unter anderem für Desktop-PCs, Notebooks und Server verwendet werden, Platinen für Mobiltelefone, die unter anderem für Mobiltelefone, mobile Internetgeräte und Navigationsgeräte verwendet werden, Platinen für Solid-State-Drive-Module (SSD) und andere mehrlagige Platinen. Seine Gehäusesubstrate werden für die Integration von Halbleiterchips verwendet. Das Unternehmen stellt außerdem Aufbauplatinen für Telekommunikationsendgeräte, Repeater und Internetgeräte sowie Burn-In-Boards (BIBs) für Burn-In-Tests her.