Simmtech Holdings Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022
Am 11. November 2022 um 08:14 Uhr
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Simmtech Holdings Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 0,00025 Mio. KRW, verglichen mit einem negativen Umsatz von 0,00007 Mio. KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 27.753,98 Mio. KRW gegenüber 15.161,58 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 598 KRW im Vergleich zu 390 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 560 KRW im Vergleich zu 258 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie betrug 598 KRW im Vergleich zu 390 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 560 KRW im Vergleich zu 258 KRW vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der negative Umsatz 0,00027 Millionen KRW im Vergleich zu 0,00004 Millionen KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 54.434,58 Mio. KRW gegenüber 23.472,92 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1.172 KRW gegenüber 605 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 958 KRW im Vergleich zu 473 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 1.172 KRW im Vergleich zu 605 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug 958 KRW im Vergleich zu 473 KRW vor einem Jahr.
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SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd. (ehemals SIMMTECH Co., Ltd.) ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich mit der Herstellung von Leiterplatten beschäftigt. Die Produkte des Unternehmens bestehen hauptsächlich aus Hauptplatinen und Gehäusesubstraten. Zu den Hauptplatinen gehören Platinen für Speichermodule, die unter anderem für Desktop-PCs, Notebooks und Server verwendet werden, Platinen für Mobiltelefone, die unter anderem für Mobiltelefone, mobile Internetgeräte und Navigationsgeräte verwendet werden, Platinen für Solid-State-Drive-Module (SSD) und andere mehrlagige Platinen. Seine Gehäusesubstrate werden für die Integration von Halbleiterchips verwendet. Das Unternehmen stellt außerdem Aufbauplatinen für Telekommunikationsendgeräte, Repeater und Internetgeräte sowie Burn-In-Boards (BIBs) für Burn-In-Tests her.