Shennan Circuit Company Limited

002916

CNE100003373

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23.05.	Shennan Circuit Company Limited kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2023 an, zahlbar am 30. Mai 2024	CI
16.04.	Gewinn von Shennan Circuits steigt in Q1 um 84%, Umsatz um 42%	MT

Shennan Circuit Company Limited kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2023 an, zahlbar am 30. Mai 2024

Mai 23, 2024

Shennan Circuit Company Limited kündigt die endgültige Bardividende/10 Aktien (einschließlich Steuern) in Höhe von CNY 9,00000000 auf A-Aktien für das Jahr 2023 an. Stichtag: 29. Mai 2024. Ex-Termin: 30. Mai 2024.

Auszahlungstermin: 30. Mai 2024.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Shennan Circuit Company Limited

Shennan Circuit Company Limited kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2023 an, zahlbar am 30. Mai 2024	23.05.	CI
Gewinn von Shennan Circuits steigt in Q1 um 84%, Umsatz um 42%	16.04.	MT
Shennan Circuit Company Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	15.04.	CI
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Shennan Circuit Company Limited meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	23.08.23	CI
Shennan Circuit Company Limited genehmigt endgültigen Gewinnausschüttungsplan 2022 zur Umsetzung (A-Aktien), zahlbar am 30. Mai 2023	23.05.23	CI
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Shennan Circuit Company Limited beschließt Bardividende für 2022	07.04.23	CI
Shennan Circuit Company Limited schlägt Bardividende für das Jahr 2022 vor	15.03.23	CI
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Shennan Circuit Company Limited berichtet über die Ergebnisse für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2022	18.08.22	CI
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SHENNAN CIRCUIT COMPANY LIMITED : UBS bekräftigt seine Kaufempfehlung	14.04.22	ZM
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Shennan Circuits' Gewinn steigt um 3,5% bei einem Umsatzanstieg von 20%	15.03.22	MT
Shennan Circuit Company Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	14.03.22	CI

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Unternehmensprofil

Shennan Circuits Co, Ltd. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Leiterplatten spezialisiert. Die Tätigkeit ist in 3 Sektoren organisiert: - Luft- und Raumfahrtindustrie und industrielle Steuerung; - Gehäusesubstrate: Chipdesign und Waferherstellung sowie Testen von Verpackungsmaterial; - Oberflächenmontage: Löten von passiven Komponenten, aktiven Bauteilen, Steckern und elektronischen Komponenten auf Leiterplatten. Auf China entfallen 73,3% des Nettoumsatzes.

Sektor

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Termine

22.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Mittleres Kursziel

88,01 CNY

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-17,90 %

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Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Integrierte Schaltungen

	% 1. Jan.	Kap.
SHENNAN CIRCUIT COMPANY LIMITED	+51,01 %	7,58 Mrd.
MEDIATEK INC.	+37,44 %	68,53 Mrd.
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-7,16 %	16,75 Mrd.
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+18,76 %	11,53 Mrd.
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED	+54,57 %	10,98 Mrd.
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+67,54 %	9,77 Mrd.
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	+5,30 %	9,55 Mrd.
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	+3,69 %	8,58 Mrd.
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-9,03 %	7,88 Mrd.
UNIGROUP GUOXIN MICROELECTRONICS CO., LTD.	-14,08 %	6,73 Mrd.

Integrierte Schaltungen