Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE:003031) hat die Übernahme der Aktiva und Passiva des GaN Communication Base Station RF Chip Business von The 13th Institute of China Electronics Technology Group Corporation abgeschlossen.
August 14, 2023
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Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE:003031) hat am 27. Januar 2022 eine Vereinbarung über den Erwerb der Aktiva und Passiva des GaN Communication Base Station RF Chip Business von The 13th Institute of China Electronics Technology Group Corporation für ca. 1,5 Milliarden CNY unterzeichnet. Als Gegenleistung werden 32,8 Millionen neue Aktien von Hebei Sinopack Electronic Technology zu 46,06 CNY pro Aktie ausgegeben. Die Transaktion unterliegt der Genehmigung durch die Shenzhen Stock Exchange und die CSRC. Die Genehmigungen des Direktoriums und der Aktionäre von Hebei Sinopack Electronic Technology, der State-owned Assets Supervision and Administration Commission und des Finanzministeriums. Die Transaktionen müssen noch von der Shenzhen Stock Exchange und der CSRC genehmigt werden. Ab dem 20. Juni 2023 wird die Transaktion vom M&A and Reorganization Review Committee der Shenzhen Stock Exchange genehmigt.
CITIC Securities Company Limited (SHSE:600030) und AVIC Securities Co.,Ltd. fungierten als Finanzberater von Hebei Sinopack Electronic Technology. Jiayuan Law fungierte als Rechtsberater und Moore Stephens Da Hua fungierte als Wirtschaftsprüfer für Hebei Sinopack Electronic Technology.
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE:003031) hat am 14. August 2023 die Übernahme der Aktiva und Passiva des GaN Communication Base Station RF Chip Business von The 13th Institute of China Electronics Technology Group Corporation abgeschlossen.
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Hebei Sinopack Electronic Technology Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von elektronischen Keramikprodukten beschäftigt. Die Hauptprodukte des Unternehmens sind elektronische Keramikprodukte, zu denen vor allem elektronische Keramikgehäuse für Kommunikationsgeräte, elektronische Keramikgehäuse für Industrielaser, keramische Gehäuse und Substrate für Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik gehören. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen optische Kommunikation, drahtlose Kommunikation, Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf in- und ausländischen Märkten tätig.
Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. (SZSE: 003031) hat die Übernahme der Aktiva und Passiva des GaN Communication Base Station RF Chip Business von The 13th Institute of China Electronics Technology Group Corporation abgeschlossen.
HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. 
