Globetronics Technology Bhd.

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04.06.	Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von P'ng Chiew Keem als Joint Secretary an	CI
04.06.	Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von Lee Peng Loon als Joint Secretary an	CI

Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von Lee Peng Loon als Joint Secretary an

Am 04. Juni 2024 um 14:32 Uhr

Globetronics Technology Bhd. gibt den Rücktritt von LEE PENG LOON als Joint Secretary bekannt. Das Datum der Änderung ist der 1. Juni 2024.

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Aktuelle Nachrichten zu Globetronics Technology Bhd.

Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von P'ng Chiew Keem als Joint Secretary an	04.06.	CI
Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von Lee Peng Loon als Joint Secretary an	04.06.	CI
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Globetronics Technology Bhd. kündigt die Ernennung von Gan Sheng Yih als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Vergütungsausschusses an	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Dato' Sri Zaini Bin Jass zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Mitglied des Vergütungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Teik Hsiung zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Nominierungsausschusses	05.04.	CI
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Globetronics Technology Bhd. gibt die Ernennung von Tan Teik Hsiung zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Vergütungsausschusses bekannt	05.04.	CI
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Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Tong Lang zum Generalsekretär	12.03.	CI
Globetronics Technology Bhd. kündigt eine einstufige dritte Zwischendividende für das Jahr bis zum 31. Dezember 2023 an, zahlbar am 22. März 2024	23.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. kündigt einstufige Sonderdividende für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr an, zahlbar am 22. März 2024	23.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Frau Ong Huey Min als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Verwaltungsrats bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Khoo Kay Leong als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Herrn Ng Kok Khuan als nicht unabhängiges und nicht geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von Ng Kok Yu als Executive Chairman an	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Teik Hsiung zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Direktor	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Tuan Haji Mohammad Hazani Bin Hj Hassan als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Ong Huey Min als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Vergütungsausschusses bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Tuan Haji Mohammad Hazani Bin Hj Hassan als unabhängiger und nicht-geschäftsführender Vorsitzender des Vergütungsausschusses bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Tuan Haji Mohammad Hazani Bin Hj Hassan als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses bekannt	21.02.	CI

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Globetronics Technology Bhd. ist eine Investment-Holdinggesellschaft. Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit der Herstellung, der Montage, dem Testen und dem Verkauf von integrierten Schaltkreisen, optoelektronischen Produkten, kleinen Konturkomponenten, LED-Komponenten und -Modulen, Sensoren und optischen Produkten, Elektronik-/Halbleiterkomponenten und technischen Beschichtungsdienstleistungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Zu den Fertigungsmöglichkeiten des Unternehmens gehören das Sägen von Stanzformen, die automatische Sortierung von Stanzformen, die automatische Beschichtung mit Reinzinn und Zinn-Wismut, die automatische Befestigung von Stanzformen, das Drahtbonden und die automatische optische Inspektion. Das Unternehmen bietet verschiedene Produkte und Dienstleistungen an, wie z.B. Halbleiter, LED, Encoder und Sensoren, Quarzkristalle und Zeitmessgeräte, chemische und IDM-Zulieferer sowie Informationstechnologie-Lösungen und -Dienstleistungen. Das Unternehmen produziert in Malaysia und vertreibt seine Produkte in zwei geografischen Hauptgebieten, nämlich Südostasien und Nordamerika.

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Termine

23.07.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+63,24 %	771 Mrd.
BROADCOM INC.	+46,99 %	747 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+6,97 %	262 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+38,30 %	222 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,16 %	177 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+111,36 %	170 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+54,11 %	146 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,63 %	132 Mrd.

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