Camtek Ltd. gab bekannt, dass das Unternehmen einen neuen Auftrag über mehrere Systeme im Gesamtwert von 20 Millionen Dollar von einem Tier-1-Outsourced Semiconductor Assembly & Test (OSAT) für die Inspektion und Messtechnik von Advanced Packaging-Anwendungen erhalten hat. Die Systeme werden voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 ausgeliefert.