Ansys hat die Einführung der NVIDIA Omniverse Application Programming Interfaces (APIs) angekündigt, um 3D-IC-Designern durch Echtzeit-Visualisierung wertvolle Einblicke in die Ergebnisse des Ansys-Solvers zu ermöglichen. Ansys leitet die nächste Generation des Halbleitersystemdesigns ein, um die Ergebnisse in Anwendungen wie 5G/6G, Internet of Things (IoT), künstliche Intelligenz (AI)/Maschinenlernen (ML), Cloud Computing und autonome Fahrzeuge zu verbessern. 3D-ICs, oder Multi-Die-Chips, sind vertikal gestapelte Baugruppen von Halbleiterchips.

Der kompakte Formfaktor eines 3D-ICs bietet erhebliche Leistungssteigerungen, ohne den Stromverbrauch zu erhöhen. Dichtere 3D-ICs erschweren jedoch das Design in Bezug auf elektromagnetische Probleme und das Management von Hitze und Stress. Außerdem wird es dadurch schwieriger, die Ursachen für diese Probleme zu finden.

Um die Wechselwirkungen zwischen 3D-IC-Komponenten für fortschrittlichere Anwendungen zu verstehen, ist die 3D-Multiphysik-Visualisierung eine Voraussetzung für effektives Design und Diagnose. Die Integration von NVIDIA Omniverse in Ansys, einer Plattform mit APIs für die Entwicklung von OpenUSD- und NVIDIA RTX-fähigen 3D-Anwendungen und Workflows, ermöglicht die 3D-IC-Visualisierung von Ergebnissen aus Ansys Solvern, einschließlich Ansys HFSS, Ansys Icepak und Ansys RedHawk-SC, in Echtzeit. Damit können Designer mit 3D-Modellen interagieren, um kritische Phänomene wie elektromagnetische Felder und Temperaturschwankungen zu bewerten.

Mit dieser interaktiven Lösung können Designer Chips der nächsten Generation optimieren, um schnellere Datenraten, höhere Funktionalität und verbesserte Zuverlässigkeit zu erreichen.