MINI FUTURE LONG ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

NG8HS3

DE000NG8HS32

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 16:47:02 02.07.2024
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Derivate : ING Bank, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
NG8G9V CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5,92 EUR
NG8G9U CALL	CALL	Knock-Out without Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5,65 EUR
NG8GZ5 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5,23 EUR
NG8G9T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5,49 EUR
NG8GXW CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5,33 EUR
NG8G9W CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,11 EUR
NG8G9X CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,26 EUR
NG8HEW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,84 EUR
NG8HEU CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,45 EUR
NG8HEV CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,63 EUR

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart MINI FUTURE LONG ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. : Bewertung von ODDO BHF kaufen	07.06.	ZM

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
02.07.24	5,14	+4,05 %
01.07.24	4,94	-3,70 %
28.06.24	5,13	+0,79 %
27.06.24	5,09	+1,80 %
26.06.24	5	+4,38 %

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Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 16:47 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	ING Bank
WKN	NG8HS3
ISIN	DE000NG8HS32
Emissionsdatum	24.04.2024
Basispreis	105,4 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,72 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,64 €
Tief seit Emission	1,56 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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