SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/17.01.25

SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/17.01.25 Aktie

SQ6YAX

DE000SQ6YAX8

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:40:14 05.07.2024
9,89 ^EUR	+0,71 %

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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
SH14CE CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		5x	1	2,65 EUR
SH14CC CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		3x	1	11,66 EUR
SH14CB CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		2x	1	15,73 EUR
SH14CD CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		4x	1	6,47 EUR
SH14EU CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		2x	1	1,92 EUR
SH14ER CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		5x	1	0,004 EUR
SH14ES CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		4x	1	0,078 EUR
SH14ET CALL	CALL	Produits Exotiques	Unbegrenzt		3x	1	0,48 EUR
SH7851 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.89x	-	10	8,53 EUR
SH8BCM CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.41x	-	10	6,42 EUR

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Chart SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/17.01.25

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	9,89	+0,71 %
04.07.24	9,82	+0,51 %
03.07.24	9,77	+5,17 %
02.07.24	9,29	+4,50 %
01.07.24	8,89	-2,31 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 21:40 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SQ6YAX
ISIN	DE000SQ6YAX8
Emissionsdatum	03.01.2023
Basispreis	80 $
Fälligkeit	17.01.2025 (196 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,59 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10,5 €
Tief seit Emission	1,45 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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