PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/50/0.1/17.01.25

PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/50/0.1/17.01.25 Aktie

GZ7P1P

DE000GZ7P1P0

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 20:25:48 28.06.2024
0,059 ^EUR	-1,67 %

Aktueller Monat	+18,00 %
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Derivate : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
GZ7NZM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.47x	-	10	- EUR
GZ7P1P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.65x	-	10	0.201 0.051
GZ73EQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.98x	-	10	- EUR
GZ7RW9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.95x	-	10	- EUR
GZ8BN7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.82x	-	10	- EUR
GQ24CL PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	2.77x	-	10	- EUR
GQ24E2 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.61x	-	10	- EUR
GQ24EP PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.96x	-	10	- EUR
GQ26Q6 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.89x	-	10	- EUR
GQ6DJC PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	4.96x	-	10	- EUR

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Chart PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/50/0.1/17.01.25

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	0,059	-1,67 %
27.06.24	0,06	+1,69 %
26.06.24	0,059	-3,28 %
25.06.24	0,061	-8,96 %
24.06.24	0,067	-8,22 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 20:25 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GZ7P1P
ISIN	DE000GZ7P1P0
Emissionsdatum	23.01.2023
Basispreis	50 $
Fälligkeit	17.01.2025 (202 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,19 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,32 €
Tief seit Emission	0,036 €
Spread	0,15 €
Spread %	75,00%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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