JP MORGAN/PUT/APPLIED MATERIALS/195/0.1/20.09.24

JP MORGAN/PUT/APPLIED MATERIALS/195/0.1/20.09.24 Aktie

JK3US7

DE000JK3US71

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 10:18:55 05.07.2024
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Derivate : J.P. Morgan, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
JL4LCF PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	6.45x	-	10	0,073 EUR
JB6GY9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	9.82x	-	10	0,013 EUR
JB6L9A PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	6.49x	-	10	0,17 EUR
JB75NN PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	10.73x	-	10	0,021 EUR
JB8ZM1 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.07.2024	9.12x	-	10	0,003 EUR
JK0N3Z PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	11.14x	-	10	0,037 EUR
JK1JNG PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	6.35x	-	10	0,24 EUR
JK2KJG PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	6.74x	-	10	0,29 EUR
JK3U8V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	6.18x	-	10	0,35 EUR
JK25GU PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	6.48x	-	10	0,42 EUR

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Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

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S&P 500, Nasdaq erreichen Allzeithochs; Nike rutscht nach düsterer Prognose ab	28.06.	RE
Nvidia, Megacaps treiben starke Nasdaq-Erholung an; Dow gibt nach	25.06.	RE
Applied Materials Insider verkaufte Aktien im Wert von $2.325.560, laut einer aktuellen SEC Einreichung	25.06.	MT

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04.07.24	0,15	-16,67 %
03.07.24	0,18	-25,00 %
02.07.24	0,24	+4,35 %
01.07.24	0,23	-11,54 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 10:18 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JK3US7
ISIN	DE000JK3US71
Emissionsdatum	29.02.2024
Basispreis	195 $
Fälligkeit	20.09.2024 (76 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,69 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,87 €
Tief seit Emission	0,15 €
Spread	0,03 €
Spread %	15,00%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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