BNP/PUT/AIXTRON/22/0.1/20.12.24 Aktie

PC6L60

DE000PC6L608

Verzögert Börse Stuttgart 18:11:06 04.07.2024
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Derivate : BNP Paribas, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
PE4FTR PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	2,2 EUR
PE5V5J PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	2,41 EUR
PE5VCV PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	0.79x	-	10	2,39 EUR
PE5ZVY PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	2,11 EUR
PE6293 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	2,32 EUR
PN2EWR PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	0.97x	-	10	1,6 EUR
PN2EWP PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.96x	-	10	0,67 EUR
PN2EWQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.35x	-	10	1,11 EUR
PN4SXW PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	2,27 EUR
PN4Y6Y PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.58x	-	10	0,92 EUR

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Letzte Aktualisierung Am 04. Juli 2024 um 18:11 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC6L60
ISIN	DE000PC6L608
Emissionsdatum	14.03.2024
Basispreis	22 €
Fälligkeit	20.12.2024 (169 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,16 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,51 €
Tief seit Emission	0,21 €
Spread	0,01 €
Spread %	2,22%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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