TTM Technologies, Inc. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 03. Juli 2023
Am 02. August 2023 um 14:30 Uhr
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TTM Technologies, Inc. meldete die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 03. Juli 2023. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 546,51 Millionen USD gegenüber 625,55 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 6,82 Mio. USD gegenüber 27,79 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,07 USD gegenüber 0,27 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,07 USD gegenüber 0,27 USD vor einem Jahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 1.090,95 Mio. USD gegenüber 1.206,81 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 1,01 Millionen USD gegenüber 45,04 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,01 USD gegenüber 0,44 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,01 USD gegenüber 0,43 USD vor einem Jahr.
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TTM Technologies, Inc. ist ein globaler Hersteller von Technologielösungen, darunter Missionssysteme, Hochfrequenz (HF)-Komponenten und HF-Mikrowellen-/Mikroelektronik-Baugruppen sowie schnell umsetzbare und technologisch fortschrittliche Leiterplatten (PCB). Zu den Segmenten des Unternehmens gehören PCB sowie RF- und Spezialkomponenten (RF&S Components). Das PCB-Segment besteht aus etwa 16 inländischen System-, Subsystem- und PCB-Fabriken, vier PCB-Fabriken in China, einer in Malaysia und einer in Kanada. Das Segment RF&S Components besteht aus einem inländischen Werk für RF-Komponenten und einem Werk für RF-Komponenten in China. Beide Segmente sind überwiegend in denselben Branchen tätig und produzieren maßgeschneiderte Produkte für ihre Kunden und nutzen ähnliche Vertriebskanäle. Das Unternehmen bietet eine Reihe von technischen Systemen, HF- und Mikrowellen-Baugruppen, HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect), starr-flexible Leiterplatten, kundenspezifische Baugruppen und Systemintegration, IC-Substrate und anderes.
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