Amkor Technology, Inc. Aktie

Aktien

911648

US0316521006

AMKR

Halbleiter-Zubehör

Markt geschlossen - Nasdaq 22:00:00 31.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
32,59 USD -0,15 % Intraday Chart für Amkor Technology, Inc. -1,54 % -2,04 %
Umsatz 2024 * 6,54 Mrd. 6,04 Mrd. Umsatz 2025 * 7,26 Mrd. 6,7 Mrd. Marktwert 8,02 Mrd. 7,4 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 403 Mio. 372 Mio. Nettoergebnis 2025 * 605 Mio. 558 Mio. EV / Sales 2024 * 1,18 x
Nettoliquidität 2024 * 311 Mio. 287 Mio. Nettoliquidität 2025 * 602 Mio. 555 Mio. EV / Sales 2025 * 1,02 x
KGV 2024 *
19,7 x
KGV 2025 *
13,3 x
Beschäftigte 28 700
Rendite 2024 *
1,05 %
Rendite 2025 *
1,18 %
Streubesitz 38,1 %
Dynamischer Chart
1 Tag-0,15 %
1 Woche-1,54 %
1 Monat+7,45 %
3 Monate-1,45 %
6 Monate+14,51 %
Laufendes Jahr-2,04 %
Mehr Kurse
1 Woche
31.60
Kursextrem 31.6
33.89
1 Monat
31.60
Kursextrem 31.6
34.10
Laufendes Jahr
28.15
Kursextrem 28.145
37.00
1 Jahr
17.58
Kursextrem 17.5814
37.00
3 Jahre
14.89
Kursextrem 14.89
37.00
5 Jahre
5.40
Kursextrem 5.4
37.00
10 Jahre
4.01
Kursextrem 4.01
37.00
Mehr Kurse
Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 66 15.01.14
Director of Finance/CFO 50 01.01.05
Chairman 88 01.09.97
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 83 01.07.98
Director/Board Member 65 01.08.14
Director/Board Member 61 01.02.15
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
31.05.24 32,59 -0,15 % 1 120 630
30.05.24 32,64 +0,34 % 844 312
29.05.24 32,53 -2,78 % 588 956
28.05.24 33,46 +1,09 % 657 181
24.05.24 33,1 +1,56 % 629 034

verzögerte Kurse Nasdaq, Am 31. Mai 2024 um 22:00 Uhr

Mehr Kurse
Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Termine
Verwandte Indizes
Mehr Unternehmensinformationen
Trading Rating
Investment Rating
ESG Refinitiv
C+
Mehr Ratings
Verkaufen
Analystenschätzungen
Kaufen
Durchschnittl. Empfehlung
KAUFEN
Anzahl Analysten
7
Letzter Schlusskurs
32,59 USD
Mittleres Kursziel
39 USD
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+19,67 %
Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

  1. Börse
  2. Aktien
  3. 911648 Aktie