Hong Feng Liu
Public Communications Contact bei BOE TECHNOLOGY GROUP COMPANY LIMITED
Vermögen: 853 579 $ am 31.03.2024
Profil
Hong Feng Liu is currently the Director at Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd.
and the Board Secretary & Vice President at BOE Technology Group Co., Ltd.
Prior to his current positions, he graduated from Beihang University.
Bekannte Unternehmensbeteiligungen
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
| 30.06.2023 | 1 024 500 ( 0,00% ) | 575 513 $ | 31.03.2024 | |
| 30.06.2023 | 495 000 ( 0,16% ) | 278 066 $ | 31.03.2024 |
Aktive Positionen von Hong Feng Liu
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
| BOE TECHNOLOGY GROUP COMPANY LIMITED | Public Communications Contact | - |
Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd.
 Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd. Miscellaneous ManufacturingProducer Manufacturing Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd. is a private company that manufactures metal stampings. The company is based in Beijing, China. | Director/Board Member | - |
Ausbildung von Hong Feng Liu
| Beihang University | Graduate Degree |
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
Beziehungen ersten Grades
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Börsennotierte Unternehmen | 1 |
|---|---|
| BOE TECHNOLOGY GROUP COMPANY LIMITED | Electronic Technology |
| Private Unternehmen | 1 |
|---|---|
Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd.
Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd. Miscellaneous ManufacturingProducer Manufacturing Beijing Nissin Electronics Precision Component Co. Ltd. is a private company that manufactures metal stampings. The company is based in Beijing, China. | Producer Manufacturing |
