Die neue High-End-Smartphone-Serie Pura 70 von Huawei war nach ihrer Markteinführung im vergangenen Monat schnell ausverkauft. Analysten bezeichnen sie als einen weiteren Herausforderer des Apple iPhone, und es gibt Anzeichen dafür, dass sich das chinesische Unternehmen gegen die US-amerikanischen Beschränkungen wehrt.

Die von dem Unternehmen mit Hauptsitz in Shenzhen entwickelte Pura-Serie verfügt über fortschrittliche Kameras und ist für ihr schlankes Design bekannt. Die Mate 60-Serie, mit der Huawei im vergangenen Jahr in den Markt für High-End-Smartphones eingestiegen ist, setzt dagegen auf Leistung und Business-Funktionen.

Die amerikanischen Unternehmen iFixit und TechSearch International, die Berichte über Produktzerlegungen erstellen, haben das Innere des Pura 70 Pro von Huawei Technologies für Reuters untersucht. Hier sind die Ergebnisse:

CHIPPROZESSOR

Die Pura 70 Telefone verwenden einen fortschrittlichen System-on-Chip, der äußerlich mit dem älteren Kirin 9000s übereinstimmt, dem Chip, der in der Mate 60 Serie von Huawei verwendet wird und der von der chinesischen Chipschmiede Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) im 7-Nanometer (nm) N+2 Fertigungsprozess hergestellt wurde.

IFixit, TechSearch und andere Teardown-Firmen nennen diesen Chip den Kirin 9010.

SPEICHER CHIPS

Wie das Mate 60 verwendet auch das Pura 70 einen DRAM-Chip des südkoreanischen Unternehmens SK Hynix.

Der NAND-Flash-Speicherchip des Pura 70 trägt jedoch Markierungen, die darauf hindeuten, dass er laut iFixit und TechSearch wahrscheinlich von Huawei's hauseigener Chipeinheit HiSilicon zusammengestellt wurde. Im Vergleich dazu verwendete das Mate 60 NAND-Chips von SK Hynix.

Der NAND-Chip des Pura 70 hat eine Speicherkapazität von 1 Terabyte (TB) - das entspricht der Speicherkapazität vieler High-End-Laptops - besteht aber aus nur 8 NAND-Dies, was bedeutet, dass jedes einzelne eine Kapazität von 1 Terabit (Tbit) hat. Dies ist vergleichbar mit den Produkten großer ausländischer Flash-Speicherhersteller wie SK Hynix, Kioxia und Micron.

iFixit fügte hinzu, dass sie glauben, dass HiSilicon auch den Speicher-Controller des NAND-Chips hergestellt haben könnte.

Die erreichte Dichte hängt von den für den Chip verwendeten Wafern ab. Allerdings konnten die Firmen den Hersteller des Wafers nicht eindeutig identifizieren, da die Markierungen auf dem NAND-Chip nicht bekannt waren, obwohl sie glauben, dass es sich um einen einheimischen Hersteller handelt, fügten sie hinzu.

ANDERE IN CHINA HERGESTELLTE KOMPONENTEN

Das Pura 70 Pro Telefon enthält eine Reihe anderer wichtiger Komponenten, die von HiSilicon entwickelt wurden, wie z.B. die WiFi- und Bluetooth-Module und die Chips für die Energieverwaltung.

Komponenten wie Audioverstärker und LED-Blitz-Treiber stammen von anderen inländischen Anbietern wie Goodix und Awinic.

IM AUSLAND HERGESTELLTE TEILE

Das Telefon enthält jedoch auch einige Komponenten von ausländischen Lieferanten. Das Batterieladegerät stammt von der taiwanesischen Firma Richtek, und vor allem der Bewegungs- und Rotationssensor wird von der deutschen Firma Bosch bezogen.

IFixit merkte an, dass es merkwürdig sei, dass chinesische Hersteller wahrscheinlich in der Lage sind, diese Sensoren im Inland zu produzieren, was die Frage aufwirft, warum es notwendig war, einen im Ausland hergestellten Sensor zu verwenden. (Berichte von Brenda Goh und David Kirton; Bearbeitung durch Jacqueline Wong)