Der neue MateBook Fold Laptop von Huawei Technologies wird von einem älteren Chip aus chinesischer Produktion angetrieben. Dieser wurde vom Halbleiterhersteller SMIC gefertigt und verdeutlicht laut dem kanadischen Forschungsunternehmen TechInsights, wie die US-Exportbeschränkungen Chinas führende Foundry daran hindern, zur nächsten Generation der Halbleiterfertigung aufzuschließen.

Branchenweit wurde zuvor spekuliert, Huawei könnte im MateBook Fold auf den neuen, dem 5nm-Prozess entsprechenden N+3-Chip von SMIC setzen. Laut TechInsights wäre dies Huaweis "aggressivster Vorstoß in das Full-Stack-Computing - Chipdesign, Betriebssystementwicklung und Hardwareintegration" gewesen.

Tatsächlich kommt im Laptop jedoch der Kirin X90 Chip zum Einsatz, der auf dem bereits im August 2023 eingeführten 7nm N+2-Prozess gefertigt wurde, wie TechInsights in einem Bericht mitteilt.

"Das deutet wahrscheinlich darauf hin, dass SMIC bislang keinen im großen Maßstab produzierbaren 5nm-Äquivalent-Knoten erreicht hat", heißt es weiter.

"Die von den USA verhängten Technologie-Kontrollen beeinträchtigen offenbar weiterhin SMICs Fähigkeit, zu den führenden Foundries bei fortschrittlichen Nodes für Chips in den Bereichen Mobile, PCs sowie Cloud/AI-Anwendungen aufzuschließen", ergänzt TechInsights.

Das MateBook Fold, das ohne physische Tastatur auskommt und über einen 18 Zoll großen, doppelseitigen OLED-Bildschirm verfügt, ist eines von zwei neuen Laptops, die Huawei im vergangenen Monat vorgestellt hat. Die Geräte sind Teil von Huaweis umfassenderen Bestrebungen, ein unabhängiges Ökosystem aufzubauen, nachdem die USA den Zugang zu modernster Chiptechnologie einschränken.

Die neuen Laptops sind die ersten, die mit Huaweis eigenem Harmony-Betriebssystem ausgeliefert werden. Offiziell wurde der verwendete Prozessor nicht bekanntgegeben, frühere Modelle setzten jedoch auf Intel-Chips.

Huawei reagierte bislang nicht auf eine Anfrage zur Stellungnahme.

Reuters hatte im vergangenen Jahr berichtet, dass die USA Lizenzen widerrufen haben, die es Unternehmen wie Intel und Qualcomm ermöglichten, Chips für Laptops und Smartphones an Huawei zu liefern.

Die US-Beschränkungen haben SMICs Zugang zu fortschrittlichen Chipfertigungswerkzeugen wie der extrem ultravioletten Lithografie (EUV) eingeschränkt. Laut Bericht müssen Foundries in China nun auf weniger effiziente Multi-Patterning-Techniken zurückgreifen, was die Ausbeute verringert.

TechInsights stellt fest, dass Huaweis 7nm-Chip mehrere Generationen hinter den von Apple, Qualcomm und AMD eingesetzten Chips zurückliegt. China bleibe somit mindestens drei Generationen hinter der globalen Halbleiter-Spitze zurück, während Foundries wie TSMC und Intel innerhalb der nächsten 12 bis 24 Monate mit der Einführung von 2nm-Prozesstechnologie beginnen wollen.

Huawei-CEO Ren Zhengfei erklärte Anfang des Monats gegenüber chinesischen Staatsmedien, dass Huaweis Chips lediglich eine Generation hinter denen der US-Konkurrenz lägen. Das Unternehmen arbeite jedoch an Möglichkeiten, die Leistung beispielsweise durch Cluster-Computing zu steigern.
(Bericht von Che Pan und Brenda Goh; Redaktion: Himani Sarkar)