Alphawave IP Group plc

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Alphawave IP begibt Wandelanleihen im Wert von USD 150 Millionen

Am 11. Dezember 2024 um 13:10 Uhr

Alphawave IP Group PLC, ein in London ansässiger Entwickler von Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätslösungen, hat eine vorrangige, unbesicherte Wandelanleihe im Wert von 150 Millionen USD mit Fälligkeit 2030 begeben. Die Anleihen werden mit einem Kupon von 3,75% pro Jahr verzinst. Sie können zu einem anfänglichen Wandlungspreis von 1,94 USD pro Aktie in Aktien von Alphawave IP umgewandelt werden. Dies entspricht einem Aufschlag von 30% auf den Preis von 1,49 USD, den einige Käufer der Anleihen für die Platzierung von 21,0 Millionen bestehenden Alphawave-Aktien erhalten haben. Barclays Bank PLC war alleiniger globaler Koordinator und Joint Bookrunner für das Anleiheangebot, und BMO Capital Markets Ltd war Joint Bookrunner.

Alphawave fügt hinzu, dass sich das Unternehmen weiterhin innerhalb seiner Prognosespanne bewegt, und weist darauf hin, dass die Umsätze im vierten Quartal voraussichtlich rückläufig sein werden, wobei die Umsatzrealisierung auf dem Fortschritt der technischen Projekte und der Durchführung von Lizenzvereinbarungen basiert.

Aktueller Aktienkurs: 111,40 Pence, ein Minus von 19% in London am Mittwoch, bei einer Marktkapitalisierung von 830,9 Millionen GBP

12-Monats-Veränderung: minus 3,3%

Von Tom Waite, Redakteur der Alliance News

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Unternehmensprofil

Alphawave IP Group plc ist ein vertikal integriertes Halbleiterunternehmen mit Sitz in Großbritannien. Das Unternehmen bietet Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und Compute-Silizium für die weltweite Technologie-Infrastruktur. Seine Lösungen umfassen geistiges Eigentum (IP), Chiplets, kundenspezifisches Silizium und Konnektivitätsprodukte. Die Silizium-IP-Lösungen umfassen PHY IP, Controller IP, Subsysteme und AES IP. Zu den PHY IP-Lösungen des Unternehmens gehören 1G bis 224G SerDes PHY, PCIe PHY, Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die PHY und High Bandwidth Memory (HBM) PHY. Die Chiplets-Lösungen des Unternehmens umfassen IO-Chiplets, Accelerator-Chiplets und Memory-Chiplets. Die kundenspezifischen Siliziumlösungen des Unternehmens umfassen Front-End-Design, IP-Entwicklung und -Integration, physikalisches Design und Angebotsanfragen. Die IP-, kundenspezifischen Silizium- und Konnektivitätsprodukte des Unternehmens werden von globalen Tier-One-Kunden in den Bereichen Rechenzentren, Computing, Netzwerke, künstliche Intelligenz, fünfte Generation, autonome Fahrzeuge und Speicher eingesetzt.

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