![Jun Wu](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Jun Wu
Keine laufenden Positionen mehr
Vermögen: 72 Mio $ am 31.07.2026
Profil
Jun Wu worked at Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd. from 2010 to 2024.
From 2018 to 2024, served as Chairman-Supervisory Board and Director-R&D.
Former job includes the role at Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd.
Bekannte Unternehmensbeteiligungen
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
| 31.03.2026 | 8 955 425 ( 7,91 % ) | 54 Mio $ | 31.07.2026 | |
| 31.03.2026 | 2 985 142 ( 2,55 % ) | 18 Mio $ | 31.07.2026 |
Ehemalige bekannte Positionen von Jun Wu
| Unternehmen | Position | Ende |
|---|---|---|
| SHENZHEN EDADOC TECHNOLOGY CO.,LTD. | Vorsitzender | 17.11.2024 |
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
9
Beziehungen ersten Grades
1
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Private Unternehmen | 1 |
|---|---|
Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd.
 Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd. Electronic ComponentsElectronic Technology Designs and develops printed circuit boards | Electronic Technology |
